Rakenneosat kiinnitetään toisiinsa ennen hitsausta tavallisimmin silloittamalla. Silloittaminen on usein työlästä ja aikaa vievää, ja etenkin ohuilla materiaaleilla se aiheuttaa ylimääräisiä hitsausmuodonmuutoksia. Näiden ongelmien välttämiseksi Kemppi on yhteistyössä asiakkaidensa kanssa kehittänyt MicroTack-toiminnon helpottamaan silloitustyötä, vähentämään siihen kuluvaa aikaa ja parantamaan silloituksen laatua. Tällöin päästään suurempaan työskentelynopeuteen myös varsinaisessa hitsauksessa.
MicroTack-silloitustoiminto on kehitetty erilaisista teräksistä ja titaanista valmistettujen ohuiden osien silloittamiseen. Sen käyttöalue alkaa hienotyöstösovelluksista, ja se on tehokas aina 4 mm:n aineenpaksuuteen asti. Toiminto on tarjolla paranneltuna, uusia ominaisuuksia sisältävänä versiona kaikissa uusissa MasterTig -hitsauslaitteissa.