您想以更快的速度实现高质量的管道或板材打底焊吗？ 不妨了解下经 WiseRoot+ 优化的电弧工艺。 借助 WiseThin+，您可以在任何焊接位置轻松获得可控的稳定电弧，并实现更快的焊接速度。 Kemppi 特殊工艺让焊接工作变成享受。

与传统的脉冲电弧焊或喷射电弧焊工艺相比，MAX Speed 最高可将焊接速度提高 70%。

MAX Cool 最多可将热输入减少 32%，在过高温度会对熔池产生负面影响的情况下改善控制。

MAX Position 可用于轻松地进行全位置焊，有助于管理熔融池的重力作用。

WiseRoot 是一种适用于无支撑打底焊的改良短弧工艺。

WiseFusion 改良焊接功能，产生非常窄的高能量焊接电弧，让焊接速度更快并减少热输入。

用于金属薄板及全位置焊接的改良短弧工艺。

一种专门设计用来解决与熔滴过渡相关的难题的焊接功能。 WiseSteel 可将短弧过渡替换为射流过渡，从而获得规则的鱼鳞纹焊接效果。

在一元化熔化极气体保护焊中确保熔深的焊接功能。